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电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

电路板检测范围

印刷电路板，汽车电路板，灯泡电路板，集成电路板，工业电路板，空调电路板，电源电路板，焊接电路板，LED电路板，柔性电路板等。

电路板检测项目

电压检测，性能检测，外观检测，漏电检测，焊接质量检测，功能测试，元素检测，裂纹检测，起泡检测，焊接牢固性检测，封装检测，防静电检测，抗老化检测，功能性检测，阻抗检测，振动检测，应力检测，可靠性检测，功耗检测，高低温检测，稳定性检测，抗干扰检测，耐冲击检测，HALT检测，温度循环检测，防潮度检测，盐雾检测，耐燃烧检测，阻燃检测，跌落检测，爆震检测，环境应力检测，接地电阻检测，高温存储检测，电磁兼容性检测，三防检测等。

电路板检测标准

AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

QJ 519A-1999印制电路板试验方法

QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法

QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法

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