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电路板检测项目及标准,都有哪些?

阅读次数:149    发布时间: 2022-09-16 14:05:47

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

电路板检测范围

印刷电路板,汽车电路板,灯泡电路板,集成电路板,工业电路板,空调电路板,电源电路板,焊接电路板,LED电路板,柔性电路板等。

电路板检测项目

电压检测,性能检测,外观检测,漏电检测,焊接质量检测,功能测试,元素检测,裂纹检测,起泡检测,焊接牢固性检测,封装检测,防静电检测,抗老化检测,功能性检测,阻抗检测,振动检测,应力检测,可靠性检测,功耗检测,高低温检测,稳定性检测,抗干扰检测,耐冲击检测,HALT检测,温度循环检测,防潮度检测,盐雾检测,耐燃烧检测,阻燃检测,跌落检测,爆震检测,环境应力检测,接地电阻检测,高温存储检测,电磁兼容性检测,三防检测等。

电路板检测标准

AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

QJ 519A-1999印制电路板试验方法

QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法

QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法

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