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ZEISS电子显微镜AURIGA Laser

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AURIGA Laser 与电子显微镜组合可以实现高速且精细的材料刻蚀。使用脉冲激光束在最短时间内刻蚀样品材料。借助聚焦离子束精准地对感兴趣的样品区域进行重新加工。在同一系统内充分发挥 FIB-SEM 的成像品质。

您能够在同一系统中创建高分辨纳米级图像，使用 X 射线分析功能检测样品。同时还能够在最短时间内处理非导电材料样品及其复杂的几何结构。只需一步操作便能获得所有需要的信息。

快速、更快、最快。
快速渗透至深层样品位置 – 内置激光刻蚀材料的速度比等离子束流快 500 倍，且为镓离子束的 20000 倍。AURIGA Laser 内集成有激光和离子束，可节省宝贵的加工时间。样品能在真空状态下从 FIB-SEM 移至激光样品室。例如，在材料刻蚀后可使用 EDX 进行综合分析。

在单一系统内实现多样性：材料、形状、分析方法。
您也可以使用该显微镜处理非导电材料和诸如玻璃或陶瓷等脆性材料，以及需要进行分层或涂片的柔软材料。保存复杂的样品制备方法。如常用样品一样，简单快速地创建复杂的几何结构，或使用其它方法定位感兴趣的样品点，然后精准地转移这些点并使用 AURIGA Laser 重新定位。

安全的技术、稳定的性能、易于使用。
激光已完全集成至工作流程操作中，并在主样品室外完成材料刻蚀。始终保持光学器件和探测器洁净，且不会对刻蚀的材料产生磨损。AURIGA Laser 选用 1 类激光：适用于工业用途，安全可靠且技术成熟 – 无需采取辅助安全措施。

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