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随着半导体设计和工艺复杂性的增加，晶圆制造成本飙升。除其他外，成本的上升限制了晶圆制造过程中的检查步骤的数量。然而，当制造3D结构和执行复杂的多重图案化步骤时，前沿晶体管的小体积特征尺寸使得良率-杀伤缺陷几乎与噪声难以区分，并且小的变化可能累积以产生良率-致死缺陷。所有这些挑战都表明需要更频繁的检查。

Enlight光学检测系统是Applied重塑工艺控制方法的一部分，使芯片制造商能够实现所需的高检测灵敏度，更频繁地进行检测，收集更多数据，加快产量，并降低每片晶圆的成本。该系统将业界的快速与高分辨率和先进的光学器件相结合，每次扫描可捕获更多数据。其独特的架构具有市场上更高的数值孔径，可实现高分辨率扫描和3D偏振控制，从而抑制晶圆噪声。它也是一个同时具有明场和灰场检测通道以及灵活图像计算的系统。所有这些功能都可以在生产中生成高质量的大数据。

• Enlight系统将捕获关键缺陷的成本降低了3倍
• 增加制造中的检查步骤数量，并快速、准确地确定根本原因
• 区分良品致死缺陷和噪声
• 高速载物台

产地：美国

探测器：明场、灰场

晶体管：栅极环绕

载物台：高速

偏振控制：3D

技术：ExtractAI

系统：SEMVision

用途：缺陷控制

检测内容：颗粒、残留物、划痕、偏移等

图案控制：否