连航机电

FRT MicroProf AP 是一种全自动晶圆计量工具，适用于不同 3D 封装工艺步骤的广泛应用，例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、通过硅通孔 (TSV) 或蚀刻后的沟槽、μ 凸块和铜柱，以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念，灵活的 MicroProf AP 测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。

FRT MicroProf AP 还为功率半导体（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面处理（背面研磨、金属化）以及不同基板的控制提供测量解决方案，例如体硅、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它还可以用于混合键合和微机电系统 (MEMS)，包括消费电子、汽车、电信和工业市场。

• 用于封装的灵活多传感器计量工具
• 从 TSV 蚀刻、RDL/UBM/凸块到铜钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤
• 带有 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式卡匣的晶圆处理单元
• 针对特定应用的个性化配置

按需改造

> PI和PR膜厚，PI和PR开孔

> CD 和覆盖

> TSV 计量、填充监测、沟槽

> 种层金属检测

> 镀铜厚度

> CMP 后的平整度和均匀度

> UBM 高度和粗糙度

> RDL 厚度、宽度和粗糙度

> 补充和增强自动碰撞检测系统的性能

> 凹凸和钉子的高度、直径和共面性

> 弯曲和压力

> 载体、粘合剂、键合晶圆厚度和 TTV

> 最终封装的形貌和平面度

>热负荷下的堆垛变形

> 模具检验