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FormFactor 的新型 CM300xi-ULN（超低噪声）是一种革命性的 300 毫米晶圆探测系统，专为高精度闪烁噪声 (1/f)、随机电报信号噪声（RTN 或 RTS）和超灵敏设备的相位噪声测量而设计。

凭借PureLine 3 技术，ULN 探测系统消除了先前探测系统中 97% 的环境噪声，并为超低噪声测量建立了新的行业黄金标准。

当与噪声测试设备（闪烁噪声、RTN、相位噪声）集成时，CM300xi-ULN 可提供高的测试吞吐量，使用带有电动探针定位器的接触智能，通过多 DUT 布局实现完全自主的直流和低频噪声探测完全免提 24/7 操作。

最后，CM300xi-ULN 消除了低噪声 TestCell 优化的复杂性。只需将其插入即可。低噪声现场调查和系统验证降低了设置成本和工具部署时间。这使实验室工程师可以专注于获得良好的设备数据，这些数据可用于减少成本高昂的重新设计的数量，并以更低的开发成本加快上市时间。

PureLine 3 技术

• 在被测设备 (DUT) 周围提供有效的无噪声环境
• 实现 -190dB 频谱噪声的自动探针台
• 噪声降低高达 32 倍 (1kHz)，用于改进 7/5/2 nm 技术节点的器件表征和建模，面向 5G 及更高应用
• 消除了之前探头系统中 97% 以上的环境噪声
• 广泛收集 FormFactor电气设计知识和测量系统 IP

即插即用

• 集成 TestCell 电源管理的探针台（TestCell 是一组连接的设备，包括测试软件、仪器、探针台、热系统和相关的测量附件，如电缆和晶圆上探针）
• 消除所有接地回路引起的 TestCell 噪声
• 低场发射
• 为整个系统、探测器和仪器提供完全管理和过滤的交流电源

自主 24/7运营

• 30 μm 焊盘上的闪烁噪声热测试速度提高 4 倍
• ULN 优化的电动直流探头定位器可在多个温度下实现完全自主的直流和低频闪烁噪声探测
• 完全免提 24/7 操作

低噪音现场调查

• 由 FormFactor 工厂训练有素的工程师执行，以确定安装 ULN 系统的位置
• 可以选择一个好的位置，以限制不需要的环境噪声降低 TestCell 性能
• 降低设置成本和工具部署时间
• 包括四个关键噪声源的测量：地板振动（1Hz 至 1KHz 范围内的 µg）、磁场强度（AC 毫高斯）、电力线噪声和电力线 THD（总谐波失真）

系统验证服务

• 每个 CM300xi-ULN 探测系统都包含在内
• 展示与标准产品数据表相关的关键规格和性能
• 测量关键产品规格参数，例如频谱噪声密度（dBVrms/√Hz，1Hz 至 20MHz）和交流吸盘噪声（mV p-p，DC 至5GHz）

ULN 微型腔室

• 探测器内部和直接围绕 DUT 和晶圆卡盘区域的探测环境
• 确保完整的 EMI / RFI 屏蔽区域
• 为测量光敏晶体管和负温度 (<= -60°C) 的器件提供无霜操作的黑暗和干燥环境

ULN 功率调节单元

• 为整个系统 - 探测器和仪器提供完全管理和过滤的交流电源
• 消除探针台和仪器之间会导致低频噪声的接地回路
• 为探针台、热冷却器和控制器、晶圆装载器、供电附件和所有测试仪器提供清洁、过滤的交流电源
• 提供统一的紧急关闭/紧急电源控制系统，确保整个系统和所有仪器的运行。

ULN 热过滤模块

• 过滤外部热控制系统产生的有害噪音
• 有源模块在1Mhz以上降低高频噪声高达30dB

ULN 单点接地和布线系统

• 集成所有探头附件
• 低电阻接地连接
• 用于机械组件的低电阻材料和硬连接方案
• 减少“天线效应”将不需要的射频噪声注入测量路径

用于精确 PLL 相位噪声的 ULN SMU 滤波模块

• 新开发的用于源测量单元 (SMU) 的直流滤波器模块
• 用于对锁相环电路 (PLL) 和压控振荡器 (VCO) 等设备进行高精度相位噪声测量
• 提供超静音/清洁的直流电源电压
• 提供高达 100dB 的衰减（50Hz 至 80Mhz），直流电流为100mA
• 每个SMU滤波器模块支持一个通道，多个模块可配置在一起提供多通道清洁电源

高性能探头

• 超低 fA 级电流和 fF 级电容测量范围为 -65 °C 至 + 300 °C
• 保证对 fA 和 fF 级别的完全保护测量

轻松手动装载晶圆

• 夹头安装在可手动打开的推出台上
• 允许完全访问卡盘和辅助站点
• 用于快速手动装载和卸载晶圆

3D 手动控制

• 前面的 Virtual Platen Lift 和 XY 旋钮
• 在 X、Y 和 Z 方向上直观、精确地移动卡盘
• Platen Lift 能够以极其快速和直观的方式执行许多对齐任务，例如设置接触高度

Velox 探针台控制软件

• 以用户为主的设计大限度地降低培训成本并提高效率
• Windows 10 兼容性通过硬件实现高性能和操作
• 对准功能——从简单的晶圆对准和映射到用于自主半导体测试的多种温度下的高级探针到焊盘对准
• 为没有经验的用户简化操作：通过工作流程指南和精简的图形用户界面降低培训成本
• VeloxPro 选项：符合 SEMI E95 标准的测试执行软件，可实现整个晶圆测试周期的简化和自动化

测试生产力和材料处理单元

• 盒外测试自动化，可提高夜间/周末操作的测试单元效率
• 可处理 25 个晶圆（200 或 300 毫米）
• SEMI 标准盒式热插拔功能
• 非常紧凑的全自动解决方案，占地面积小

用于超低噪声测量的 300 mm 半/全自动探头系统