连航机电

MetaPULSE 系列是金属薄膜厚度测量的行业标准。MetaPULSE G 系统可在所有金属薄膜上提供良好的性能，并针对在逻辑、内存和 3D 封装工艺中至关重要的薄单层和多层应用进行了优化。Onto Innovation 的PULSE技术提供了一种非接触式、非破坏性技术，可测量产品晶圆上多层金属薄膜叠层中每一层的厚度，而不会受到底层或层级的干扰。与光学和 X 射线技术不同，PULSE 技术使用时间分辨声学信号测量薄膜厚度，该声学信号可用于有源芯片，无需特殊的计量测试场所。

• 使用飞秒超快激光进行在线光声测量
• 小光斑尺寸 (8x10µm) 可在 15µm 的场地尺寸内进行测量
• 超越节点要求的内在工具对工具匹配
• EASy 建模算法
• 用于维护车队控制的配方管理器
• 偏移检测

• 高达 60wph 的高吞吐量
• 金属薄膜的典型厚度为 50Å 至 8µm，可选择延伸至 12um
• 能够处理 150、200、300 和 450 毫米晶圆的自动化选项