连航机电

浆料切片晶圆的表面，以及良好的翘曲和 TTV 值，使 DS 261 成为 12 英寸半导体行业带头的线锯。DS 261 具有良好的技术和质量性能，并在市场上广泛使用。除硅外，多功能 DS 261 还可切割不同尺寸的石英、陶瓷、蓝宝石或砷化镓等其他硬脆材料。DS 261 从构造到加工的高质量标准保证了大产量。

• 6 系列发布的新操作员引导 HMI 和电气系统
• 应用范围广：不同尺寸的硅、石英、砷化镓等硬脆材料
• 成熟的浆料技术和 DW 就绪
• 优化的浆料温度控制
• 60 步配方可实现良好工艺调整
• 自动化切割过程和可访问性
• 可选的工件方向

• 卷筒纸长度 [mm]:410
• 最大限度。 工件尺寸[mm]：Ø305mm×400（Ø18″可根据要求）
• 线速[m/s]：15（900m/min）
• 钢丝张力最大限度 [N]:50
• 导丝辊轴距[mm]：600
• 切削液：175
• 机器尺寸[L×W×H] [mm]：2980×4120×3340
• 机器重量[kg]：12000