连航机电

OLI100 专为需要具有高电流传输比和低饱和 VCE 的光隔离的混合应用而设计。该器件由一个发光二极管和一个安装并耦合在微型定制陶瓷封装中的 NPN 硅光电晶体管组成。低的输入电流使 OLI100 非常适合直接 CMOS 到低功耗肖特基晶体管到晶体管逻辑 (LSTTL/TTL) 接口。 OLI100 采用非导电环氧树脂的标准混合组件安装。金线或铝线键合可用于进行电气连接，以实现大的放置灵动性。

• 在 –55 °C 至 +125 °C 环境温度范围内保证电流传输比
• 电气隔离：1500 VDC
• 高可靠性和坚固的结构
• CTR 与达林顿输出相当，但饱和度低 VCE = 0.15 V（典型值）
• 类似于4N2X、4N3X型光耦
• 可提供定制包装

• 切换时间 (μs):25
• 隔离@ V DC 1 秒:1500
• 包装信息:用于混合组装的 6 引脚陶瓷载体芯片