MICROFLEX TECHNOLOGIES：半导体高纯密封系统技术引领者与全球方案专家

01品牌简介

美国MICROFLEX TECHNOLOGIES是一家专注于半导体制造工艺高纯密封系统的全球领先制造商，深耕行业30余年，对半导体等严苛领域的密封需求有着深刻理解。自2001年成立以来，依托丰富的半导体行业经验、卓越的工程设计能力及全流程制造实力，已快速成长为模块化气体系统半导体级密封件的全球主要供应商，持续引领行业满足高要求需求。

02主营业务

1.密封产品线制造：核心业务为生产全品类的高纯度、高完整性密封件，产品系列覆盖 MicroSeal 等，构建了完整且全面的产品线，以适配多样化的工业与半导体应用场景。

2.定制化密封解决方案：针对不同客户需求，提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封闭备用端口等定制化服务，为各类复杂工况提供完整密封方案。

03产品介绍

1.MICROFLEX TECHNOLOGIES高流量密封系统MS-043-062

产品介绍：采用优化内径的高纯度双熔体 316 不锈钢材质，搭配 5 Ra 润湿表面处理，在中 / 高流量及蒸汽、液体输送系统中实现低压降传输并符合 SEMI 标准。

2.MICROFLEX TECHNOLOGIES密封垫MSA-028-111

产品介绍：凭借十倍于传统设计的密封回弹力与低压缩率工艺，结合洁净被动式富铬表面，在冲击振动环境下确保泄漏完整性，大幅减少返工报废。

04核心能力

1.材料与界面技术：采用柔软且顺应性强的材料打造密封接口，可依据配合表面自行塑形，在确保零泄漏密封效果、消除虚拟泄漏的同时，不牺牲回弹特性，实现高回弹性与高顺应性的完美结合，回弹率可达同类产品的十倍之多。

2.表面处理技术：具备高清洁度以及被动式、富含铬元素、低表面粗糙度（低 Ra 值）的表面处理工艺，有效提升密封件的耐腐蚀、耐磨损性能，延长使用寿命，满足半导体等高精尖行业对密封件严苛的洁净度要求。

3.兼容性设计技术：MicroSeal 可无缝改装为标准的 “C” 型密封系统，高度兼容行业内现有密封架构，降低客户设备升级改造成本，且产品严格符合 SEMI 标准 PR 3.1、3.5 和新的大流量标准，保障产品质量与通用性。

05应用领域

1.半导体行业：产品广泛应用于半导体制造的各个环节，尤其是 300mm 气体面板，在高纯气体输送、芯片制造设备的密封保障等方面发挥关键作用，满足半导体工艺对气体传输的高纯度、零泄漏需求，确保生产过程的稳定性与产品质量。

2.工业领域：适用于工业场景中的低流量、高流量、高压和低压降等不同工况，涵盖化工、能源、精密制造等行业。例如在高压液压系统中维持稳定压力传输，在真空腔体中保证良好的真空密封环境，保障工业生产设备的高效、安全运行 。