Vishay 首发 SMD 封装车规级 Y1 陶瓷电容

在新能源汽车向高电压、高集成度升级的过程中，车载充电器（OBC）、牵引逆变器、电池管理系统（BMS）等核心高压部件对安规电容器的要求日益严苛 —— 既要承受高电压冲击，又要在高湿热、振动等恶劣环境下稳定工作，同时还需适配整车小型化的设计需求。在此背景下，Vishay 推出业内首款采用 SMD（贴片型）封装的车规级 Y1 瓷片安规电容器，以 “突破性封装 + 高可靠性性能” 为新能源汽车电驱系统提供全新解决方案。

传统车规级 Y1 电容多采用引线式封装，不仅在 PCB 板上占据较大空间，还需在板体正反面预留电气间隙，制约了车载部件的小型化设计；同时，引线式焊接工艺复杂，也增加了生产成本与工艺风险。

Vishay 这款 SMDY1 汽车级系列电容，首次将 SMD 封装技术引入车规 Y1 电容领域，带来多重设计革新：

空间优化：扁平化外壳轮廓大幅降低器件高度，PCB 占位空间显著缩小，还可灵活安装在 PCB 背面，无需额外预留正反面电气间隙，直接助力车载部件实现 “瘦身”；

工艺提效：支持回流焊表面贴装工艺，替代传统引线焊接，简化生产流程的同时降低加工成本，更适配新能源汽车零部件的大规模量产需求；

可靠性升级：SMD 封装结构减少了引线接触不良的风险，结合器件本身的高稳定性设计，进一步提升了电路运行的可靠性。

作为车规级产品，SMDY1 系列在电气性能与环境耐受性上均达到行业高标准，可直接满足新能源汽车高压场景的严苛要求：

绝缘与电压能力：符合 Y1 绝缘等级，额定工作电压高达 500V AC（1500V DC），容值覆盖 470pF-4.7nF（4700pF），电容公差控制在 ±20%，能有效抑制电路中的 EMI（电磁干扰）与 RFI（射频干扰），保障高压部件信号稳定；

车规认证全覆盖：通过 AEC-Q200（车规被动元件可靠性标准）认证，并可提供 PPAP（生产件批准程序）文件，完全符合纯电动（EV）、混合动力（HEV）、插电式混合动力（PHEV）汽车的量产供应链要求；

极端环境耐受：防潮等级达到 IEC60384-14 附录 I 标准的 IIB 级，通过 “双 85” 可靠性测试（85℃环境温度、85% 相对湿度下满载运行 1000 小时），即便在车载高压部件长期处于高湿热的工况下，仍能保持稳定工作。

SMDY1 系列在安全性与环保性上同样表现优异，同时提供灵活的封装选型：

安全与环保：电容本体采用镀铜陶瓷瓷片，外层封装符合 UL 94 V-0 标准的阻燃环氧树脂，有效防范高温起火风险；且产品完全符合 RoHS 标准，无卤素成分，契合新能源汽车行业的环保趋势；

封装尺寸可选：提供两种爬电距离规格的封装 ——C 壳封装（爬电距离 10mm）与 D 壳封装（爬电距离 14.5mm），可根据不同车载部件的绝缘需求灵活选型，适配 OBC、牵引逆变器、BMS、电动压缩机、AC/DC 转换器等多场景应用。

从引线式到 SMD 封装的跨越，Vishay 这款车规级 Y1 电容不仅填补了行业技术空白，更以 “小体积、高可靠、易量产” 的特性，为新能源汽车高压电路的小型化、高稳定性升级提供了关键支撑。在汽车电动化渗透率持续提升的当下，这类突破性元器件将成为推动车载电驱系统性能迭代的重要力量。